Planžeta podkladová měď 0,3x300-310x1000 , 2.0070
Kód: 194Detailní popis produktu
Tvrdě válcovaný měděný pás leštěný, řezná hrana, materiál. č. 2.0070 (SE-Cu58)
Slitina SE-Cu58 s obsahem mědi minimálně 99,95% a s nízkým obsahem kyslíku a fosforu je vyšší kvality, než obecně používané druhy mědi E-Cu (UNS C11000) a SFCu (UNS C12200).
Pevnost v tahu/tvrdost >360 N/mm2.
Tento materiál se používá v obecné elektrotechnice pro kabelové svazky a konektory, transformátorové cívky, polovodičové nosiče a lisované a ohýbané díly (např. pro těsnění).
Chemické složení:
- P : 0,002-0,007%
- Cu : >99,95%
- Pb : max.0,005%
- ostatní : max. 0,03%
Doplňkové parametry
| Kategorie: | Materiál 2.0070 |
|---|---|
| Hmotnost: | 0.54 kg |
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Přidat komentář